2020年10月23日  星期五 登录,欢迎您!

制程/工艺工程师(若干名)

日月光封装测试(上海)有限公司

申请职位

月薪:  面议  |岗位性质:  全职  |岗位类别:  工程/机械/能源  |  2020-03-17更新收藏

职位描述

岗位职责:

1、评估封装的可行性,为产品设计提供有竞争力的封装方案; 2、负责芯片的封装设计,包括基板设计,结构设计, BOM选型; 3、量产导入及可靠性考核; 4、负责封装失效分析及改善; 5、封装厂量产管控,良率提升; 6、跟踪先进的封装技术。专业要求:材料、微电子、电子信息、电子封装、化学等理工专业

所属部门: